イベント・ニュース

5/9-11 IoT/M2M展に出展いたします。

更新日:201/04/18

IoT/M2M展

IoT/M2M展 HP

出展製品

■CPUモジュール MultiFlex-iMX6
i.MX6ULL(CortexA7)搭載の低消費電流、ローコストを実現したモジュール
■sigfox 通信モジュール
sigfoxスタックを内蔵したARM CortexM0+搭載通信モジュール
■無線LANモジュール
無線で画像転送を可能とした無線LANカメラモジュール
■MultiFlex-A9搭載5.7型パネルコンピュータ
小型システムへの組み込みに適したLinux搭載パネルコンピュータ
■カードカウンタ-
MultiFlex-A9搭載。非接触タイプ・画像認識方式の高速性のあるカードカウンター
■32型タッチテーブル
MultiFlex-A9 搭載。Androidタッチテーブル
■受託開発製品、製造例
製本機、電子天秤等

11/15-17 Embedded Technology2017に出展します。

更新日:2017/10/16

出展製品

■CPUモジュール MultiFlex-iMX6
i.MX6ULL(CortexA7)搭載の低消費電流、ローコストを実現したモジュール
■sigfox 通信モジュール
sigfoxスタックを内蔵したARM CortexM0+搭載通信モジュール
■無線LANモジュール
無線で画像転送を可能とした無線LANカメラモジュール
■MultiFlex-A9搭載5.7型パネルコンピュータ
小型システムへの組み込みに適したLinux搭載パネルコンピュータ
■カードカウンタ-
MultiFlex-A9搭載。非接触タイプ・画像認識方式の高速性のあるカードカウンター
■32型タッチテーブル
MultiFlex-A9 搭載。Androidタッチテーブル
■受託開発製品、製造例
製本機、電子天秤等

出展製品

11/8-11 メッセナゴヤ2017に出展します。

更新日:2017/10/16

メッセナゴヤ2017ロゴ

日野エンジニアリングブース(1B-76)はこちら
メッセナゴヤ2017 HP